מגיש: תוכן עניינים

1 .         רקע. 3
2 .         מפרט טכני 3
2 .1           נתונים לגבי מארז 3
2 .2           נתונים לגבי ספקים : 3
2 .2.1.                ספק מסוג :S. 3
2 .2.2.                ספק מסוג v:. 4
2 .3           נתונים לגבי מסד. 4
2 .4           נתונים לגבי כרטיס אלקטרוני: 5
3 .         תכנון ראשוני של המארז 6
4 .         תכנון תרמי של המארז. 7
4 .1           חישוב מעבר חום בחלקו התחתון של המסד. 7
4 .2           חישוב טמפרטורות על גבי המארז 11
4 .2.1.                חישוב הנגדים.. 12
4 .2.2.                מציאת מקדם הסעת חום מפלטה תחתונה (מתחתית המסד למארז) 13
4 .2.3.                חישוב טמפרטורות על הספקים ועל הכרטיס. 14
4 .2.4.                חישוב טמפרטורה על גבי הרכיב. 21
5.         תכנון דינמי 23
5.1           חישוב תדר עצמי תהודה של הכרטיס. 24
5.2           חישוב שקיעה  מרבית במרכז הכרטיס כתוצאה מרעידת סינוס.
5 5.3           תדירות למניעת כשל במקרה של רעידת סינוס. 26
5.4           חישוב השקיעה המירבית במרכז הכרטיס כתוצאה מרעידות אקראיות. 27
5.5           בדיקת הכשל להלם. 29
6 .         נתוני מארז טבלת סיכום.. 30
6 .1           נתונים לגבי המארז: 30
6 .2           תכולת המארז 30
6 .3           נתונים דינמיים: 31
7.         נספחים         33

1 .      רקע
נדרש לתכן מארז אלקטרוני בהתחשב במגוון השיקולים שהוצגו במהלך הקורס.
2.     מפרט טכני
2 .1        נתונים לגבי מארז (ראה נספח 1):
גובה מארז: רוחב מארז :  (סטנדרטי) עומק מארז : המארז ממוקם בשליש העליון של המסד.

2 .2        נתונים לגבי ספקים :
2.2.1.  ספק מסוג :S כמות הספקים מסוג S :2
גובה הספק S :    רוחב הספק S : אורך הספק S : ספק S פולט חום בהספק  : משקל ספק S : ספקים מסוג S ממוקמים במארז.